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IT之家 2 月 12 日消息炒股10倍杠杆，德媒 WinFuture 刚刚分享了高通骁龙 6 Gen 4 的规格信息。这颗中低端的移动 AP（应用处理器）将基于台积电 4nm 节点。 德媒报道指出，骁龙 6 Gen 4 在 CPU 部分将采用 1+3+4 核心设计，即 1 颗 Arm Cortex A720 @ 2.3GHz 和 3 颗 A720 @ 2.2GHz 搭配 4 颗 A520 @ 1.8GHz，CPU 性能较上代 6 Gen 3（4A78 @ 2.4GHz + 4A55 @ 1.

高通宣布，推出第四代骁龙6移动平台。高通表示，与上一代的第三代骁龙6相比，第四代骁龙6的CPU性能提高了11%，GPU性能提高了29%，整体功耗降低了12%，有助于提升该档位手机的流畅度和续航水平炒股配资要求，从而提升用户的日常使用体验。 与第三代骁龙6采用三星4nm工艺制造不同，第四代骁龙6改用了台积电的4nm工艺。其在CPU部分升级至Armv9架构，采用了8核心设计，包括一个Cortex-A720@2.3GHz、三个Cortex-A720@2.2GHz和四个Cortex-A520@1.8G